蓝桥杯EDA赛道
蓝桥杯 EDA 省赛
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往届赛题资料可以在==嘉立创开源平台==找到：https://oshwhub.com/course-examples
我认为最有用的是B站账号 嘉立创EDA 的课程，针对每个大题都有讲解，先跟着课程学一遍。
【第十五届蓝桥杯】EDA设计与开发：设计符号与封装库_哔哩哔哩_bilibili
原理图设计：蓝桥杯EDA常见电路原理图设计和分析-CSDN博客
客观题：蓝桥杯EDA客观题-CSDN博客
题型
选择 15’ + 设计 85‘ 五个小时。论坛说时间紧张，五个小时真的紧张吗？
选择是10道题，每道题1.5分。
设计题基本有：
元件设计、封装设计、原理图设计、PCB设计，PCB设计占大头
设计题型分析
设计题的四个题是一个连贯的、从底层元件构建到搭建系统的工程闭环。
元件设计
题型一：元件设计 / 符号库设计（约 3-5 分）
为未知芯片创建一个逻辑符号，供后续原理图使用。
具体任务：
- 在库编辑器中新创建一个符号 Symbol ；
- 题目给一个参考图，参照图绘制器件边框；
- 放置引脚 Pin ，极其严格地设计 引脚序号。
注意引脚序号和名称绝对不能错，这关系到后面的原理图与封装的映射关系。
封装设计
题型二：封装设计 / 封装库设计（约 4-5 分）
为第一题的逻辑符号赋予物理形态。
具体任务：
- 新建 PCB 封装，与第一题原理图符号绑定；
- 坐标系控制，题目会硬性规定原点位置（如“设置引脚1为坐标原点”），必须严格遵守；
- 焊盘参数设置，准确设置焊盘的形状（矩形、长圆形等）、宽度、高度；
- 空间几何定位，根据给定的尺寸图（如中心距 1.90mm、间距 0.95mm 等），利用坐标精确定位每一个焊盘的位置；
- 编号对应，焊盘编号按要求，与第一题符号库引脚序号一一对应。
原理图设计
题型三：原理图设计（约 5-8 分）
使用前两步做好的自制元件、其他元件设计原理图。
具体任务：
在官方提供的工程文件模板（
.eprj）中的指定区域内进行设计。调用并放置刚才做好的器件（如
BCON或PDS）。根据题目提供的参考电路图，使用导线和网络标签（Net Label）将新器件与外围电路（电容、电阻、LED、排针等）正确连接。
红线警告： 题目明确强调“不可修改已给定元件的位号、名称、网络端口名称等信息”。不要画蛇添足去重命名现有的网络或器件，只要把空缺的连接补齐即可。最后需要导出网表文件（.enet）。
PCB设计
题型四：印制线路板 (PCB) 设计（70 分，绝对大头）
这个有点复杂，后面单独讲。
真题练习
客观题
背就完了：
元件设计
新建一个自己的元件库，在这个元件库里设计自己的元件和封装。
新建元件的时候可以选择分类。一级分类、二级分类。后面寻找和编辑这些元件封装的时候，打开嘉立创底部面板，在里面找到自己的元件库，就能拿找到对应的元件和封装。
DIP是直插封装，SOP是贴片封装，SOP8的8代表8个引脚。现在芯片的数据手册上找到引脚信息，封装类型。
网格距离0.05，画好符号：
名称是芯片内部，引脚编号是外部：
快速操作
除了手搓，也可以在左上角向导里面直接用模板。注意这个生成模板会清空画布当前存在的所有东西。
命名也是，在右上角有一个魔术棒符号（高级符号向导）
设计封装
在数据手册寻找改元件的封装信息，一般在最下方。这个有点折磨，类似建模，手搓一个实物（芯片）出来。主要结构就是==焊盘+指示框+指示圆圈==。
焊盘的属性有：尺寸、图层、间距。
尺寸要根据数据手册自己计算形状、长度和宽度。
图层要看封装类型，SOP为贴片，是单层；DIP是直插，是双层焊盘？
间距也要计算。可以把网格大小设置为间距，利用网格设定间距。
网格尺寸是显示出来的方格，栅格是实际图形移动的最小距离，这两个可以绑定，也可以取消绑定。
然后在左侧库设计，属性，把器件（符号是自己画的）和封装进行绑定。
封装有两种设计方式，==手搓和向导导入模板==。向导在右边栏中。注意参数的设定。尺寸要看数据手册。范围或者点值。==一般左下为第一引脚==。注意一个元件只能绑定一种封装。
个人感觉使用向导设计封装很效率，就用这个。
重要技巧
- 焊盘间距利用网格、栅格来间接确定。
- 两排焊盘的距离可以用尺寸（右上角的尺子确定）。注意焊盘一般有==四个角+中心==4个位置可以选定测量。
- 善于利用对齐。选定几个，对齐，选定参考对象。
- 焊盘的编号的序号排列不能错，这个很重要！
- 注意中心的矩形框是==提示作用==，在==顶层丝印层==。
关于中心矩形框的设计。先用两点圆弧画一个半圆，再右键矩形，==拆分为独立线条==，把左边的线条删掉。补上两个新的，就画好了。
比赛的时候需要导出封装文件。在左上角文件 - 另存为 - 本地 - IC.efoo 文件。
原理图设计
这个要导入官方的提供的工程文件。
所有的工程文档都在这里可以找到：https://oshwhub.com/course-examples ，搜蓝桥杯就有。
导入工程 Project ，==在开始标签页选择导入专业版==，注意导入的是压缩包，不要解压，直接带导入。
通过嘉立创EDA（专业版）导入试题附件中提供的工程文件（Project.zip）。
打开原理图，通过给定的元器件，在给定矩形区域内，使用给定的元器件（电阻、电容、稳压二极管（3.3V）等）完成输入电源电压的检测功能。
备注：原理图中元器件位号、名称、网络标识符名称及给定的网络连接关系不可以修改。
命名一般没有要求，默认即可。这个导入的就是一个板子的工程文件。包含原理图和PCB设计图。之前我们设计的是元器件和封装，是自己创建元件库，有相应的库文件，存在里面。要区分开。
可以见到：打开的原理图，大部分以及设计好了，需要我们完成的工作如下，就是题目说的矩形区域：
这个就是电源调理电路，电阻分压，稳压二极管稳压，电容滤波。需要关注这个DC、BAT_AIN 网络标签，Ctrl F查找网络标签。
可以利用快捷键，点放置，里面有提示。
电路设计知识
这个比较看重电路设计知识，一些常见电路设计知识如下：
PCB设计
可以分为布局、布线（走线和铺铜等）
PCB布局
==现在要导入库，另外一个压缩包。==在嘉立创开始页导入专业版
库里面是封装，需要我们自己关联封装，选一个元件，点击封装，按照word里的要求进行一一绑定。更新。
然后在设计中选 转换到PCB。
==元器件的布局在word里面也有要求==
2024.2
l 电机接口（CN5）：坐标位置（X=24mm, Y=6mm），旋转角度0°。
l 电机接口（CN6）：坐标位置（X=36mm, Y=6mm），旋转角度0°。
l 编码器接口（CN3）：坐标位置（X=56mm, Y=6mm），旋转角度0°。
l 编码器接口（CN4）：坐标位置（X=80mm, Y=6mm），旋转角度0°。
l 安装孔TP1-TP4坐标位置：
TP1: 坐标位置（X=97mm, Y=3mm）
TP2: 坐标位置（X=3mm, Y=3mm）
TP3: 坐标位置（X=3mm, Y=67mm）
TP4: 坐标位置（X=97mm, Y=67mm）
这些布局很简单，==就是在原理图中找到元器件，点击选中，在到PCB里面，对应会高亮，直接修改坐标即可==。从原理图跳转到PCB是==交叉选择==。
重要技巧
题目会对部分元件的位置有要求，直接在原理图找到，交叉选择到PCB，输入坐标；
其余的==模块化==，选中模块，设计-布局传递。
可以把飞线打开
同时可以在右边栏设置：可以把飞线中的GND关闭。
先放主控芯片，放中间；然后放晶振，放旁边；
最后，这是教程的布局：
这个就是尽量交叉的线少一点：
PCB布线
题目会给设计规则，在做上角选设计、设计规则。
先画信号信号线，再画电源线（这个要粗一点，40mail），GND使用铺铜完成。
关于铺铜
在放置-铺铜，注意上下两层的GND可以多打几个过孔，连接上下两层的铺铜。
最后检查DRC。
这里要记住两个快捷键：
shitf M 隐藏铺铜区域
shift B 重建铺铜区域
注意晶振周围禁止铺铜，可以放置-禁止区域-重建铺铜
最后
工程另存为本地，提交。
赛后感受
我参加的是2026届蓝桥杯EDA，在湖北工业大学考试。直观感受就是题量很大，剩下一亿根飞线没连接。具体题型的话，就是选择+封装设计+原理图+PCB。封装设计很常规。原理图不用自己设计，直接照抄他给的。原理图一共有五张（可见量是有多么大）。我在布局的时候，整整五张原理图的元件摆了有一个小时，到最后的运放都摆不下了，只能硬塞。而且一些模块离得太远。这些问题导致布线变得极其操蛋。本来元件就多（往届不会超过100个，都是一张原理图，八九十个元器件都是很出格了，这次元件数量估计在150以上），连线的时间完全不够。
华科同行去比赛的小伙伴有好多，大多都是在电工基地带过的，暑假一起打过电赛的，电信和集成的同学，我基本都认识。 和他们交谈下来，没有一个EDA能画完的。就离谱，出题人你整这么大？
总之，蓝桥杯就是一圈钱的比赛，没什么分量，写在简历上无人在意。画300块钱，浪费几天来备考，还要毁掉你的周末，坐牢五小时。简直就是弟中之弟。有这个钱不如去吃几顿疯狂星期四。如果不是实在缺这点保研加分，建议还是别碰这坨大份。